昆山金吉港电器有限公司
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金吉港生产的高分子扩散焊机分为气压扩散焊机、液压扩散焊机、气液增压扩散焊机扩散焊机不论是气压、液压还是气液增压的均可以焊接铜铝箔软连接、铜铝排+镍片、铜钢板、大尺寸软母排、导电带、伸缩节等多种异种金属产品。主要功能是实现金属以及异种金属分子间的扩散焊接。那么大家或许会问我,气压扩散焊、液压扩散焊、气液...
高分子扩散焊机设备主要焊接铜铝软连接、铜伸缩节、母排、铜铝复镍等,是变压器与整流柜之间的连接装置,主要应用于航空航天,新能源汽车,电解铝厂,电力电工、配电柜等行业。我司采用高分子扩散焊机工艺,专注生产各种高低压电器设备用铜铝软连接、导电带、母线伸缩。产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、...
高分子扩散焊机的压力系统的主要作用是让焊件表面紧密接触状态,使焊件表面产生塑性变形,加速扩散与界面孔洞的弥合及消失,防止扩散孔洞的产生。那么其采用气液增压系统有哪些优势呢?气液增压系统是结合气压和液压优点而改进设计的,压缩空气与液压油严格隔离,缸内的活塞杆接触工件后自动启程,使用一般气压即能达成液压...
高分子扩散焊接的铜箔软连接有哪些优势?1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性保证2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍,耐氧化及锈蚀,导电性高。3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过,系统管控品质保证...
很多客户在问,产品选用高分子扩散焊接工艺有哪些功能优势,下面让金吉港小编带大家了解下:1、焊接产品导电性好,电阻系数极低。2、焊接时间短,不需要添加任何助焊剂、气体和焊料。3、焊接后破坏撕裂,一边金属件号另一边金属件之间相互渗透,焊接表面平整,无褶皱,背面无凸起的毛刺,焊点饱满清晰,牢固可靠,焊点位置不...
高分子扩散焊接形成的三个过程,听听金吉港人怎么说?第一个过程为物理接触(接触变形)阶段,高温下微观不平的表面,在外加压力作用下,总有一些点首先达到塑性变形,在持续压力作用下,接触面积逐渐扩大而最终达到整个面的可靠接触第二个过程是接触表面的激活界面推移阶段,通过原子间的相互扩散,形成牢固结合层,这个阶...