高分子扩散焊接的铜箔软连接有哪些优势?
铜箔软连接采用优质T2紫铜或无氧铜带,厚度在0.05mm~0.5mm之间。搭接面用银片或是镍片或镀镍,耐氧化及锈蚀,搭接口采用分子扩散焊工艺一次性焊接成型,无需焊料,无痕焊接,表面积大,无搭接电阻,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备,为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理 。