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高分子扩散焊焊接铜箔软连接,您知道多少?

时间:2022-11-11 15:02:55 来源:本站 点击: 55 次

铜箔软连接采用多层铜片叠加通过高分子扩散焊加热加压使铜箔片之间相互渗透形成接触面焊接而成。

其过载能力是同规格硬铜排的几倍,产品柔软灵活,在安全导电之余也消除了模组间因接触面安装不完整、应力作用对电极形成损坏、运行过程中紧固件松动而导电性能不佳。高分子扩散焊实现了接触面实心焊接,减少了功率损耗,降低了焊接成本。

作为一种安全的电导体,铜箔软连接广泛应用于新能源汽车,电力电柜,母线槽,真空断路器等多个领域。

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