昆山金吉港电器：高分子扩散焊接技术应用在哪些具体产品上？

高分子扩散焊是将软连接通过加热和压力的方式，相互接触的材料表面相互靠近，导致局部发生塑性变形，使原子间相互扩散而形成牢固接头的焊接工艺。

产品焊接完成后焊面平整光滑，无气泡，不分层，剥离力符合客户要求。

金吉港高分子扩散焊机可焊接软铜排、软铝排、铜箔软连接、铝箔软连接、铜铝软排贴镍片、铝板贴镍片、编织带软连接、铜绞线软连接、软条编织带、硬铜排连接、硬铝排连接、铜排铝排搭接、铜软连接和硬铜排搭接等金属制品。

广泛应用于新能源电池包串联、锂电PACK串联、CCS集成母排、电力电气开关柜、变压器、Busbar母线伸缩节、导电带、光伏、储能PACK串联、化工、冶炼等领域。

昆山金吉港电器有限公司是一家点焊机、电阻焊、高分子扩散焊机及金属焊接设备的专业厂家。在焊接领域深耕20年有余，且不断创新。拥有超过20年行业经验的技术团队，焊接经验丰富，服务多家世界500强企业，可提供一站式焊接工艺解决方案。