为什么不直接用铜板,而是要用经扩散焊接而成的软连接？

为什么不直接用铜板,而是要用经扩散焊接而成的软连接？

铜板和铜片在焊接中应用差异主要源于材料特性与工艺需求：

1、材料特性差异

铜板因厚度大（通常超过1mm），其高导电性（电阻极低）和导热性导致电阻焊时热量快速散失，难以维持局部高温熔化状态，易出现焊不透现象。而薄铜片（如0.2mm厚）因厚度薄、面积小，热量更易集中控制，扩散焊接等精密工艺可有效解决散热问题，实现高质量焊接。 ‌

2、工艺需求差异

铜板常用于结构件或大电流导电场景，需保证整体导电性和机械强度。若采用焊接连接，需通过特殊工艺（如激光焊接、高频感应焊）克服散热问题。而铜片多用于精密电子元件（如电路板），对焊接精度和可靠性要求更高，激光焊接等局部加热技术能精准控制热影响区，减少变形和性能损失。 ‌

3、成本与效率考量

铜板批量生产时，若采用焊接连接会增加工艺复杂度（如预热、多道工序），导致成本上升。而铜片可通过卷对卷连续生产方式实现高效焊接，更适合大规模定制化生产。 ‌

昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备，为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9266 黄经理。