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提到分子扩散焊大家都不陌生,那扩散焊接形成的4个阶段都熟悉吗?

时间:2024-07-05 10:48:35 来源:本站 点击: 38 次

提到分子扩散焊大家都不陌生,那扩散焊接形成的4个阶段都熟悉吗?

为了方便研究,通常将扩散焊分为以下四个阶段,当然这四个阶段也不是截然分开的,而是相互交叉进行,经过扩散过程形成可靠连接。

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第一阶段为初始物理接触阶段,表面不平整,只有部分接触点接触,如图1a所示。

第二阶段为塑性变形阶段,在外加压力的作用下,通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形,而且表面的接触面积逐渐增大,最终达到整个界面的可靠接触,界面未达到紧密接触区域形成界面空洞,如图1b所示。

第三阶段为元素扩散与反应阶段,接触面的原子间相互扩散,形成紧密结合,如图1c所示,由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺陷,使界面能量显著增加,原子处于高度激活状态,有利于扩散。第四阶段为体扩散阶段,微孔逐渐消失,如图1d所示,组织成分逐渐均匀化,最后达到晶粒穿过晶界界面生长,原始界面消失。

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