都知道扩散焊形成过程可分为四个阶段，当然这四个阶段也不是截然分开的，而是相互交叉进行，经过扩散过程形成可靠连接。

为了方便研究，通常将扩散焊分为以下四个阶段，当然这四个阶段也不是截然分开的，而是相互交叉进行，经过扩散过程形成可靠连接。

第一阶段为初始物理接触阶段，表面不平整，只有部分接触点接触，如图1a所示。

第二阶段为塑性变形阶段，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形，而且表面的接触面积逐渐增大，最终达到整个界面的可靠接触，界面未达到紧密接触区域形成界面空洞，如图1b所示。

第三阶段为元素扩散与反应阶段，接触面的原子间相互扩散，形成紧密结合，如图1c所示，由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺陷，使界面能量显著增加，原子处于高度激活状态，有利于扩散。第四阶段为体扩散阶段，微孔逐渐消失，如图1d所示，组织成分逐渐均匀化，最后达到晶粒穿过晶界界面生长，原始界面消失。