高分子扩散焊接的焊着率检测方法

高分子扩散焊接过程中，接头质量也会存在缺陷，那么如何检测焊着率呢？

下面小编先说下同种或异种金属扩散焊接过程中可能存在的缺陷有未熔合、未焊透、裂纹及变形等；

针对以上可能存在的缺陷，我们应如何检测呢？接下来小编分享3种常用的检测方法：

1、采用着色、荧粉或磁粉探伤检测表面缺陷；

2、采用真空、压缩空气及煤油实验检查气密性；

3、采用超声波、X射线探伤检测接头的内部缺陷。

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