为加速扩散焊接进程，待焊工件之间添加中间层，那么如何选用中间层呢？

为加速扩散焊接进程，会在待焊工件之间添加中间层，那么如何选用中间层呢？

通常是熔点较低(不低于扩散温度)，塑性好的纯金属，如铜、镍、铝、银等或者与母材成分接近的含有少量易扩散的低熔点元素的合金。

厚度一般为几十微米，以利于缩短均匀化扩散处理的时间。厚度30~100um可轧制成箔片夹在中间。不能轧制的可采用电镀、真空蒸镀、等离子喷涂等直接涂覆在待焊表面。

固相扩散焊，多选用软质纯金属作中间层，常用材料为Ti、Ni、Cu、Al、Ag、Au及不锈钢等。如镍基合金采用Ni箔、钛基合金用钛箔等;液相扩散焊时，要求中间层与母材润湿性好、凝固时间短且含有加速扩散的元素。例如镍基合金可采用含有 Cu、Ni、Zr等元素的中间层。

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