浅谈高分子扩散焊接形成的三个过程

高分子扩散焊接形成的三个过程，听听金吉港人怎么说？

第一个过程为物理接触（接触变形）阶段，高温下微观不平的表面，在外加压力作用下，总有一些点首先达到塑性变形，在持续压力作用下，接触面积逐渐扩大而最终达到整个面的可靠接触

第二个过程是接触表面的激活界面推移阶段，通过原子间的相互扩散，形成牢固结合层，这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟；

第三个过程是界面和孔洞消失，形成可靠接头阶段在接触部位形成的结合层向体积方向发展，扩大牢固连接面消除界面孔洞，形成可靠连接

三个过程相互交叉进行，连接过程中可生成固溶体及共晶体，有时形成金属间化合物，通过扩散再结晶过程形成固态冶金结合，达到可靠连接。

昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备，为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理 。