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浅谈高分子扩散焊接形成的三个过程

时间:2022-12-16 10:57:00 来源:本站 点击: 196 次

高分子扩散焊接形成的三个过程,听听金吉港人怎么说?

第一个过程为物理接触(接触变形)阶段,高温下微观不平的表面,在外加压力作用下,总有一些点首先达到塑性变形,在持续压力作用下,接触面积逐渐扩大而最终达到整个面的可靠接触

第二个过程是接触表面的激活界面推移阶段,通过原子间的相互扩散,形成牢固结合层,这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟;

第三个过程是界面和孔洞消失,形成可靠接头阶段在接触部位形成的结合层向体积方向发展,扩大牢固连接面消除界面孔洞,形成可靠连接

三个过程相互交叉进行,连接过程中可生成固溶体及共晶体,有时形成金属间化合物,通过扩散再结晶过程形成固态冶金结合,达到可靠连接。

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